為進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體及真空技術(shù)高?？蒲性核?、半導(dǎo)體制造企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)、真空設(shè)備及零部件企業(yè)之間的互動交流和融合創(chuàng)新，由國家集成電路創(chuàng)新中心、上海市真空學(xué)會、財聯(lián)社主辦，復(fù)旦大學(xué)光電研究院等單位承辦的“2024中國真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論壇”于2024年11月28-30日在上海張江科學(xué)會堂舉辦。

北京正通遠(yuǎn)恒科技有限公司總經(jīng)理劉兵武應(yīng)邀出席，并做口頭報告，報告題目為“功率半導(dǎo)體熱管理解決方案及產(chǎn)品的大規(guī)模制造”，歡迎新老客戶、行業(yè)人士前去聆聽交流。