微電子應(yīng)用程序

微電子行業(yè)發(fā)展迅速:獲得技術(shù)領(lǐng)先對(duì)獲得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。關(guān)鍵是擁有有潛力的新材料和涂層能決定未來(lái)性能的測(cè)試程序，從而快速、可靠、有效地提高性能。微電子應(yīng)用和微電子納米測(cè)試是納米測(cè)試可以提供的眾多優(yōu)勢(shì)之一。

用納米級(jí)測(cè)試優(yōu)化的可靠性

數(shù)十年來(lái)，含鉛焊點(diǎn)在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。雖然有前途的無(wú)鉛焊料如SAC (Sn-Ag-Cu)已經(jīng)開(kāi)發(fā)用于國(guó)內(nèi)，但其可靠性仍然令人擔(dān)憂(yōu)。它們的特性要差得多，特別是在微電子應(yīng)用中經(jīng)驗(yàn)豐富的工作環(huán)境下，工業(yè)研究表明，故障率太高，降解機(jī)制與國(guó)外使用的不同。

使用納米測(cè)試來(lái)表征和優(yōu)化:

無(wú)鉛焊料-高溫納米壓痕

二氧化硅表面磨損

ta-C薄膜的劃痕測(cè)試

微梁和懸臂梁的彎曲

微梁和懸臂梁的疲勞(采用納米沖擊專(zhuān)利技術(shù))

Bond pads